共 3条 芯片产业
报告

集成芯片与芯粒技术白皮书

发布日期:2023-10-18

对于我国而言,集成芯片技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成芯片技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越1-2个工艺节点性能的高端芯片技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成芯片技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成芯片技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色,并带动尺寸微缩路径和新原理器件路径的共同发展。本技术白皮书邀请了集成芯片与芯粒领域的优势研究力量,详实分析了集成芯片的技术途径和国内外发展现状,总结了我国在集成芯片领域的基础优势和面临的挑战,希望能够为技术规划、技术攻关、产业政策等提供参考。在撰写过程中,有很多未尽之处和编委们的知识所限,也请批评指正。

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PPT

以芯为本助力电能替代,数字物联赋能能源变革

发布日期:2020-12-09

首先对北京智芯公司进行简要介绍,其次分享了对芯片思维下电能替代业务的思考,最后探讨了芯片产业面临的形势、发展方向等相关内容。

关键词:
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专家观点

智芯公司总经理赵东艳:全力推进“国网芯”高质量发展 支撑电网数字化智能化水平提升

发布日期:2024-05-23

北京智芯微电子科技有限公司深入贯彻落实国家电网有限公司高质量发展工作会议暨2024年第二季度工作会议精神,坚持问题导向和系统观念,立足芯片产业高质量发展,不断加强关键核心技术攻关,有力支撑电网数字化智能化水平提升,为推动国家电网高质量发展作出积极贡献。

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