共 1条 串焊工艺
成果

无主栅晶硅太阳电池组件封装串焊工艺及焊带材料的研究

发布日期:2017-03-21

该项目采用无主栅封装(15-18根铜线作为电流导出线)替代传统的三栅/四栅电池封装,从根本上大大降低了晶硅光伏电池制备过程中银浆的消耗量,同时,基本上解决了隐裂对晶硅电池功率损失造成的影响,降低了光伏电池的生产成本,提升了光伏组件的转换效率;并且,开发出了适合无主栅封装的新型优化焊带材料,从根本上消除了无主栅焊带材料国外垄断的技术状况。

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